GlobalFoundries vừa công bố một đột phá mới khi ra mắt chi tiết quy trình sản xuất 7nm, thể hiện thái độ chiếm lĩnh tiên phong trong khi các công ty khác vẫn đang quan tâm các quy trình half node hoặc thậm chí quarter node.

Hãng cũng cập nhật tiến trình ASIC lên 7nm và dự kiến sử dụng công nghệ in thạch bản siêu cực tím đối với một số chức năng nhất định vào năm 2019.

Những nỗ lực đổi mới này hứa hẹn giúp tăng đến 40% hiệu suất hoạt động và hỗ trợ đến 17 lớp kim loại khi in.

GlobalFoundries cho hay các bộ thiết kế hiện đã sẵn sàng, và những con chip thương mại đầu tiên sẽ ra mắt vào nửa đầu năm 2018.

Trong khi đó, đối thủ TSMC mới chỉ hoàn tất một số mẫu nghiệm thu (tape-out), vào tháng 5 này. Còn Samsung sẽ chỉ áp dụng công nghệ in siêu cực tím trên quy trình 7nm khoảng 2 năm nữa.

 

Nguồn: EETimes

BÌNH LUẬN

Please enter your comment!
Please enter your name here