Một nguyên mẫu CPU do các nhà nghiên cứu tại Đại học Stanford và MIT tạo ra có thể giải quyết vấn đề nghẽn băng thông bộ nhớ giữa vi xử lý và RAM bằng cách xếp lớp các thành phần này và thậm chí các bộ cảm biến vào một khối.
Trong khi các bộ xử lý hiện tại được làm bằng silicon, nguyên mẫu mới được làm bằng ống nano cacbon graphene với bộ nhớ RAM điện trở (RRAM) phủ lên nó.
Nhóm nghiên cứu khẳng định đây là “hệ thống nano điện tử phức tạp nhất từ trước tới nay dựa trên các công nghệ nano hiện đại”, tạo nên kiến trúc Eamputer 3D của Amazon. Điều này chỉ có thể đạt được nhờ sử dụng cacbon vì nhiệt độ cao hơn trong quá trình gia công silicon sẽ làm hỏng các tế bào RRAM nhạy cảm.
Công nghệ này có tiềm năng ứng dụng rất lớn, vì nguyên mẫu hiện tại đã sử dụng một lớp trên cùng chứa một triệu cảm biến nano cacbon để xử lý thông tin và đo đạc trực tiếp trên chip.
Nguồn: Engadget
