Samsung cho biết đang tăng cường sản xuất bộ nhớ đồ họa HBM2 dung lượng 8 GB cho các card đồ họa.

Bộ nhớ này được công bố có 8 GB xếp lớp và liên kết với nhau bằng công nghệ TSV (Through Silicon Vias), cho phép tạo ra dung lượng ghi nhớ gấp 2 lần bộ nhớ HBM2 công bố trước đây.

Băng thông bộ nhớ này đạt 256 GB/s, kèm chức năng tản nhiệt. Cạnh đó, mỗi đế chip cũng có hơn 5.000 TVS tính cả dự phòng.

Samsung cho biết việc gia tăng này nhằm đáp ứng nhu cầu thị trường ngày càng tăng cho nhiều ứng dụng, bao gồm trí tuệ nhân tạo, HPC (tính toán hiệu năng cao), đồ họa tiên tiến, các hệ thống mạng và máy chủ doanh nghiệp. Hãng này dự kiến phải tăng hơn 50% sản lượng này cho đến tháng 6/2018.

Được biết, HBM2 8GB của Samsung hiện đang được đánh giá cung cấp hiệu năng, độ tin cậy và tiết kiệm năng lượng ở cấp độ cao nhất trong giới công nghiệp. Đã có hơn 850 sáng kiến liên quan đến sáng tạo công nghệ HBM2 và TSV mà Samsung đang sử dụng cho DRAM đã được hay đang đệ đơn cấp bằng sáng chế.

Các đo đạc cho thấy HBM2 có khả năng đạt băng thông dữ liệu 256GB/s, gấp 8 lần so với chip DRAM GDDR5 32GB/s. Với dung lượng gấp đôi HBM2 4 GB, giải pháp này sẽ đóng góp đáng kể cho việc cải tiến hiệu năng hệ thống, tiết kiệm năng lượng, hỗ trợ nâng cấp các ứng dụng điện toán có dữ liệu cực lớn để xử lý các phép tính song song và kết xuất đồ họa.

Nguồn: Guru3d.com

BÌNH LUẬN

Please enter your comment!
Please enter your name here