Nvidia cho biết đang tìm kiếm giải pháp thiết kế GPU dạng module (MCM) để khắc phục hạn chế giới hạn không thể thu nhỏ hơn nữa của bóng bán dẫn.

Hãng này vừa xuất bản một nghiên cứu mô tả cách thức kết nối nhiều thành phần (module GPU) thông qua một kết nối interconnect. Điều này cho phép tạo ra các GPU có sức mạnh xử lý lớn hơn, và rẻ hơn khi “ghép” 4 đế chip làm 1, so với thiết kế một nguyên khối lớn.

Nghiên cứu chỉ ra rằng, thiết kế MCM này hiệu quả hơn 26,8% so với giải pháp đa GPU khác. Tuy nhiên NVIDIA mới chỉ công bố bài báo chứ chưa có thông tin về việc áp dụng thay đổi thiết kế mới.

Trong khi đó, AMD đang thực hiện chính xác điều này với các bộ xử lý Threadripper và EPYC, cơ bản là kết nối từ 2 đến 4 đế Summit Ridge (ZEN) bằng liên kết PCIe. Họ sử dụng 64 làn mỗi liên kết gọi là Infinity Fabric.

Nguồn: Guru3D

BÌNH LUẬN

Please enter your comment!
Please enter your name here